先进封装板块崛起
事件驱动上，一方面，外围路透社消息，国内正在制定一项亿美元的半导体产业扶持计划，主要通过以补贴和税收抵免的形式执行，用于补贴中国晶圆代工厂购买国内半导体设备（20%的采购成本补贴），该计划最早可能在明年第一季度实施。
另一方面，下半年以来，在半导体行业的周期波动分化演绎下，虽说智能化、电动化浪潮仍在带动汽车芯片需求持续增长，但消费电子芯片去库存趋势也在进行中，多数半导体概念股在历经前期的调整之后，估值吸引力逐步浮现。
在消息面等多家因素催化下，以先进封装为代表的半导体细分概念赛道开始从沪深两市的轮动结构性行情中脱颖而出。板块内不乏易天股份、文一科技和大港股份等概念股成员，均以涨停之姿，带领板块成功站到市场聚光灯下，备受市场资金追捧。
众所周知，芯片半导体既是衡量一个国家科技发展水平及综合竞争力的重要因素，也是当下信息技术产业发展的核心基石。大洋彼岸已相继出台贸易清单、芯片法案等违背市场经济措施，对国内半导体产业发展横加阻挠，国产替代已是迫在眉睫。
从半导体制造的工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，集成电路封装测试属于半导体产品制造的后道工序，是将中游加工的晶圆转换成独立芯片的过程。
回顾国内半导体产业的发展历史，更多也是先以技术壁垒相对较低、劳动力特征较为密集的封测产业起步。
在历经多年的经验、技术积淀和对外并购后，国内封测厂商逐步取得跨越式发展，成功在全球半导体测试市场中占据主导地位，是当前国内半导体产业中国产替代程度最高、最具竞争力的环节。
在以往，传统的半导体封测在集成电路产业中更多扮演保护芯片、沟通芯片内部与外部电路的角色。
不过，随着摩尔定律持续推进引发的经济和性价比效益下滑，高昂的科研成本也驱使业界将精力从盲目的追求制程向系统级芯片封装提升性能转变，叠加全球半导体分工专业化，5G、物联网和人工智能等大趋势共同推动下，以Chiplet、SiP、WLP、D封装等为代表的先进封装技术得以应运而生。
相较传统的半导体封测，先进封装更多采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，是助力芯片系统功能增加、性能提升和成本降低的有效途径，甚至被给予“超越摩尔定律”的厚望。
以长电科技、通富微电和华天科技等为代表的本土半导体封测厂商，除了在掌握第一、第二和第三阶段的传统封装技术（DiP、SOP和CSP等）同时，也已在系统级封装、三维立体封装和晶圆级封装等先进封装领域具备全部量产能力或拥有相关技术储备。
市场空间方面，据Yole预测数据显示，在年，全球先进封装全球市场规模约21亿美元，预计到年，先进封装的全球市场规模将达到亿美元。
高增长的先进封装概念股名单
据此，通过对A股市场相关先进封装概念股进行梳理发现，从已发布的三季报业绩情况来看，仍有不少概念股在业绩净利润增速端保持较高的水准。
文一科技、芯原股份和盛美上海等，其三季报业绩净利润同比增速均超%。最后附上部分相关概念名单，仅限交流探讨之用。
文一科技：三季报净利润同比增长%；
封测设备行业老兵，公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动封装系统及芯片封装机器人集成系统等，在先进封装领域，旗下适用于高性能芯片的专用封装工艺设备正处于研发中。
芯原股份：三季报净利润同比增长%；
国际领先IP龙头厂商，公司以IP授权为核心，致力于打造芯片一体化设计平台，拥有六大处理器IP、0多个数模混合IP和射频IP储备，在稳固主业同时，也积极进行Chiplet技术和产业的推进。
盛美上海：三季报净利润同比增长%；
半导体设备平台型企业，公司业务立足半导体清洗设备设备赛道，通过差异化的创新技术参与市场竞争，并延伸拓展出电镀、立式炉、先进封装湿法设备等产品，已多次收获先进封装清洗设备的采购订单。
耐科装备：三季报净利润同比增长95%；
国内半导体封装设备领先供应商，公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装领域。
灿瑞科技：三季报净利润同比增长66%；
国内磁传感器芯片龙头，公司主业以磁传感器芯片为起点，相继将业务线延伸至电源管理芯片、光传感器领域，在先进封装领域，公司主要为DIP、SIP和SOP系列先进封装提供测试服务。
经纬辉开：三季报净利润同比增长52%；
国内铝芯电磁线龙头，主营业务由高端电磁线、触控显示模组双轮驱动发展，拥有多个世界强客户及全球销售网络，在先进封装上，公司通过资本市场进行定增募资，加码SiP系统级封装测试业务。
振华风光：三季报净利润同比增长45%；
军用模拟芯片龙头，公司背靠中国电子，业务持续深耕集成电路研制生产已达50余载，在军工信号链和电源管理芯片领域具备扎实的技术和经验积累，掌握了三维多基板堆叠封装等先进封装技术。
华润微：三季报净利润同比增长22%；
半导体IDM龙头厂商，公司业务已完成对芯片设计、晶圆制造、封装测试等集成电路全产业覆盖，在分立器件和IC领域已具备较强的技术和实力，开发的面板级扇出封装技术是Chiplet封装的基础工艺。
长电科技：三季报净利润同比增长15%；
半导体封测“三剑客”之一，公司主营业务为IC封装和测试，在完成对星科金朋的收购后，顺利跻身成为全球封测代工行业第三，现已具备完备的先进封装能力，并在超大封装以及超小间距互联技术领先。
深科技：三季报净利润同比增长11%；
国内高端制造企业代表之一，公司主业涉及高端存储芯片封装测试，具备先进封装FlipChip/TSV技术（DDR4封装）能力，是国内唯一具备与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业。
注意：上述资料是根据相关上市公司业绩报表等公开资料整理归纳，近期相关上市公司也已累积一定的涨幅，仅作为分享以及交流探讨，不作为任何操作依据。
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