中国国际半导体大会暨博览会｜深圳国际集成电路及芯片产业展
时间：年8月28～30日地点：深圳国际会展中心(新馆)
前言：
息技术产业高速发展的原动力，《中国制造》中将半导体显示产业放在发展新一代信息技术产业中。中国作为国际的半导体显示消费市场，中国半导体显示产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
近两年，中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步，在良好的产业环境下5G、Iot、AI等产业迎来了快速发展的春天，各产业迅速发展的同时带动了背后所运用到的电子技术业的快速增长。为此我们将在年举办“深圳（深圳）半导体产业大会暨博览会”，与行业同仁一同创造针对集成电路与第三代半导体器件的技术交流契机，并以产线形式集中进行整线技术展示，结合市场趋势从而建立上下游的交流互动平台。
参展
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展出范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
6、集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
7、AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
观众范畴
汽车电子
家用电器
自动化及工控电子
安防电子
照明
新能源
手机
无线、通信设备及系统
视听及数码电子产品
医疗电子及设备
服务型机器人及无人机
金融电子
电脑及电脑周边产品
航空航天及军用电子
智能家居及可穿戴产品
轨道交通
仪器仪表
其它