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今天大盘连续调整，三大指数均小幅下跌，创业板指最弱，跌1.36%。新冠药方向大涨，舒泰神20CM涨停，众生药业、盘龙药业等涨停。供销社概念股持续走强，天鹅股份8连板，赛道方向的风、光新能源汽车等概念板块陷入调整。
沪深两市今日成交额亿，较上个交易日缩量亿，短期调整幅度有限。现在已经过了悲观的时候，逢低可以适度做低吸的动作。
聊完今天市场的整体表现，今天我们继续来做低估值好公司的淘宝。
接下来，我们继续挖掘半导体材料行业的宝藏公司，上一期，我们梳理了晶圆制造材料公司，相关文章可查看：3只值得布局的高成长核心龙头！
这一期，我们看看封装材料有没有值得投资的宝藏公司。
芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。
在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑，所以说封装材料是芯片成功出厂的重要保障。
1.封装基板：封装领域第一大材料
封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。目前全球ABF载板主要有7大供货商，中国台湾和日本厂商占据主导地位。中国厂商兴森科技、深南电路等已经有所布局，未来有望实现量产。
兴森科技：最近几年扣非净利润增速不错，成长性较好。当前PETTM为26.71倍，估值一般，当前市盈率处于历史平均的低位区。
股查查评分系统显示公司风险指标整体良好，无大风险。总评四颗半星，可以考虑。
深南电路：最近两年业绩增速放缓，年扣非净利润还出现了负增长，今年上半年业绩开始回暖。当前PETTM为23.48，估值一般。当前市盈率处于历史平均的低位区。
股查查评分系统显示公司风险指标整体良好，无大风险。总评四颗半星，暂时不考虑。
2.引线框架
中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等。而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。
康强电子：年业绩有所放量，年实现扣非净利润规模1.67亿，同比增长.37%。整体来看公司，成长性一般。当前PETTM为25.54，估值一般，可以考虑。
3.键合丝：IC与引线框架电气连接的桥梁
中国键合丝市场仍主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。根据CEPEM数据，德国贺利氏占比21%，韩国铭凯益（MKE）占比20%，日本日铁和田中占比分别为13%和10%。
中国厂商一诺电子是本土产能最大的厂商，占比11%，万生合金、达博有色和铭沣科技占比分别为6%、5%和2%，此外康强电子在键合金丝、键合铜丝上也有所布局。这些公司都没有上市，我们就不做进一步的财务分析了。
4.陶瓷基板：新兴散热材料，日本3大厂商合计占半壁江山
随着功率电子产品技术进步，散热问题已成为制约其向着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板作为新兴的散热材料，具有优良电绝缘性能，高导热特性，导热性与绝缘性都优于金属基板，更适合功率电子产品封装，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛应用于LED、汽车电子、航天航空及军用电子组件、激光等工业电子领域。
根据marketinsightsreports数据，京瓷+村田+西铁城合计占比50%，国内厂商参与较少。
5.芯片粘接材料：实现芯片与底座或封装基板连接
芯片粘结材料主要包括芯片粘接胶水DAP、非导电芯片粘接薄膜DAF以及导电芯片粘接薄膜CDAF等，其中DAP技术门槛相对较低，DAF技术门槛相对较高，CDAF技术门槛要求最高。根据CEPEM数据，年中国半导体芯片粘接材料主要供应商同样以德国日本厂商为主（以销售量计）：
DAP方面，德国汉高占比65.3%，日本厂商日立化成、住友化学、京瓷、信越化学合计占比22.6%，中国厂商永固科技和德邦科技合计占比9.3%，其中永固科技市占率8.1%，仅次于汉高和京瓷，排名第3；
DAF方面，非存储器领域汉高占比61%，日立化成占比29.9%，日东电工占比8.2%，3大厂商合计占比99.1%；存储器领域日东电工占比91.4%，日立化成占比8%，汉高占比0.6%，3大厂商合计占比%；
CDAF方面，被汉高垄断，占比%。
德邦科技：公司营收和扣非净利润规模持续增长，成长性较好。当前PETTM.2倍，估值很高。
股查查评分系统显示公司经营活动现金流三年总和为7.06%，表现较差。总评三颗星，暂时不考虑。
小结：半导体材料是半导体制造的上游，要实现半导体国产化，首先要实现半导设备和材料的国产化。全球各主要国家/地区半导体晶圆厂纷纷开始扩产以应对芯片短缺。随着产能利用率和良率不断爬坡，将会带动半导体材料开始逐步放量。
兴森科技：公是PCB样板龙头，IC载板供不应求打开成行空间。预计公司-年归母净利分别为6.97/8.84/11.26亿元，当前市值对应PE分别为26.25/20.69/16.25倍，可以考虑。
康强电子：康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，行业旺盛的需求给公司带来广阔的成长空间。预计公司-年归母净利分别为2.51/3.13/4.24亿元，当前市值对应PE分别为18.71/15.01/11.08倍，可以考虑。