提起芯片，很多人都不会感到陌生。从电脑，手机，到各种智能家居，都可以看见芯片的身影。在人们眼里，芯片就是一张微小而轻薄的金属片。但是在那张不起眼的金属片之上却分布着大量的晶体管和各种组件。由于其内部组件实在太多，芯片也变得非常脆弱，工作时温度不能超过℃。但是为什么芯片又能承受超过℃的热风？
先来简单了解一下芯片，以便更好地理解这个问题。
芯片，半导体元件产品的统称，又被称为微电路。芯片主要组成物质是硅，内部结构有4大部分：传感器，分立器件，集成电路，光电器件。其中，集成电路占有重要地位。
芯片的长度单位为纳米（一纳米约为4个原子大小），其内部分布着数量极为庞大的晶体管以及其它元器件，每mm2分布着上百万，甚至上千万个晶体管。如果把一块芯片放大，完全可以把它看成一座设备齐全的城市。
集成电路就是可以把数量庞大的晶体管集中到一个小的金属片上。芯片做得越小，它内部的晶体管数量越多，耗能，电容效应，开关频率会越小，性能也就更好。
周围环境温度对芯片有哪些影响？
首先，热应力和热应变。前面已经提到，芯片内部分布着密密麻麻的元器件，这些元器件有固定的位置。虽然这些元器件的体积都是以极小的长度单位纳米计算，但是因为数量庞大，导致每个元器件之间并没有太大的空间。
一旦温度过高，元器件就会出现膨大现象，进而各元器件之间互相挤压，使芯片产生裂纹，芯片有可能因此报废。如果温度太高，还有可能激发高能载流子，击穿晶体管，甚至导致芯片焦化。
其次，腐蚀。构成芯片的物质除了硅外，还有很多其它的物质。在常温下，这些物质活性不高，可以保持原有状态，对其它元器件不会产生影响。但是如果温度太高，这些物质的活性就会大大加强，不仅影响自身功能的发挥，还会破坏其它元器件。
最后，偏差累积。晶体管在某种程度上，也可以看作一种半导体。温度的变化会改变半导体的极限电压，导电能力等特性，虽然都是很小的偏差，但是每一个晶体管都可以看作是一个独立的个体。
一块芯片有上百万的晶体管，上百万个微小的偏差累积在一起就能让芯片不能正常工作。当然，温度太低也不行，过低的温度会使芯片无法正常打开。
芯片也分为很多类型，比如军用和民用。民用芯片的正常工作温度范围是0℃-70℃，军用芯片性能更高，正常工作温度范围是-55℃-℃。
为什么芯片工作时的温度不能超过一百摄氏度，却能承受两百多摄氏度的热风？
这里有一个很重要的前提，那就是芯片是否正在工作。
一个正在工作的芯片，其内部运行着电流，这里涉及很多的反应，比如电迁移，电路性能。如果此时它的温度超过了℃，那么高温首先就会破坏电流的工作路径，造成诸如漏电，破坏芯片内部结构，改变半导体光学特性等情况，并且这种破坏很难修复。
而芯片能承受两百多摄氏度的热风是要在其不工作的前提下进行。此时芯片内部没有电流运行，芯片的塑料封装也有一定的保护功能，并且只是短时间让芯片处于两百多摄氏度的热风环境里（如果时间太长，芯片一样会坏），在这种情况下，芯片可以承受住这种热风。
人体的正常体温是36-37℃，如果到了40℃就会威胁人体健康，但是这并不妨碍人在七八十摄氏度的桑拿房里坐上一会儿。