（报告出品方/作者：安信证券，马良、薛辉蓉）
核心观点
■国产替代依旧是驱动半导体发展的最大因素：面临波荡起伏的国际局势，自主可控已经成为了维护国家战略安全的重要领域，半导体则是这个领域的最前端。先进制程的半导体则是被遏制的重灾区，主要方式是通过控制先进制程需要的设备材料，因此，半导体设备材料是我国未来几年内科技攻关最为强力的突破口，国产化替代的意愿大幅度提升，测试配合度增加，验证周期有望缩短。晶圆制造代工和封装测试的国产化设备材料一旦取得技术方面的突破，出货速度有可能会超出大部分人的预期。目前国产化率相对较高的是后道测试机、清洗机等，如刻蚀机、离子注入机、薄膜制备等高端产品逐步验证。
■新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾：在光伏平价上网周期到来和新能源汽车的快速推广需求驱动下，功率半导体在未来几年内将保持较高的景气程度。年需求叠加海外疫情的影响，无论是8寸晶圆代工厂还是MOSFET/功率二极管和晶闸管等器件厂，都出现了产能利用率高企甚至涨价的现象，考虑到较长的扩产周期和器件的迭代发展，景气度仍将保持相当长的一段时间。产品创新层面，SiC、GaN等第三代化合物半导体以及国产IGBT行业快速发展，渗透率不断提升。功率半导体对于先进制程的要求相对较低，更多是需要掌握工艺上面的know-how，考虑到我国丰富的工程师资源和政策资本市场支持力度，有出现产业弯道超车的可能性。
■可穿戴/AIOT将会驱动消费电子的下一个黄金十年：从PC-Notebook手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化是驱动发展的核心因素。现在手机的全球销量已经达到一个相对稳定的量级，未来数量的突破点在于非洲等新兴市场的发展，战场更多聚焦于局部创新带来的ASP提升，比如屏下摄像头/液态镜头等光学部件创新、提升充电速度或者便利性的快充/无线充电部件创新、5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信部件创新等。从产业大势上面来看，我们认为5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信技术的不断迭代发展将会让以TWS、智能手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT产品的创新性和实用性越来越高，成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形态。
■显示技术不断迭代，MiniLED时代到来：显示技术一直是重资产驱动的迭代战场，从CRT-LCD-OLED的过程来看，每一次迭代都会带来产业链的大量机会。目前来看，OLED在小尺寸领域具有得天独厚的轻薄优势，中大尺寸则出现了分歧，OLED蓝光衰减成为大尺寸推广的致命伤，主打超大屏和健康护眼的激光电视/投影在亮度和安装调试便利度方面有所欠缺，更适合有适龄儿童或者注重健康的家庭，相对来看，LCD+MiniLED背光在普通家庭使用中具有更高的可行性，我们认为LCD+MiniLED背光很有可能会成为未来家庭电视的主流产品技术路线。商业显示领域，MiniLED直显也将延伸小间距LED的产业趋势，在更小的建筑空间尺度层面继续蚕食LCD拼接屏的市场。从尺寸上面来看，寸或将成为临界点，寸以下的部分使用LCD智能交互平板，寸以上的采用MiniLED直接显示有可能会成为主流方案。
1.行业景气度持续提升，国产替代引领半导体发展
1.1.全球景气持续提升，中国行业规模与增速持续上行全球半导体景气度持续提升，其中中国增速再超越全球。年1月份以来全球半导体销售额恢复正增长，根据SIA，年1-9月全球半导体市场销售额达到3,亿美元，同比增长5.9%。9月份中国半导体销售额同比增速为6.5%，增速创年以来新高，同期全球增速为5.8%；10月份中国增速为6.3%，同期全球增速为6.0%。
根据中国半导体行业协会统计，年1-9月中国集成电路产业销售额为5,.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2,.2亿元，仍是三业增速最快的产业；制造业同比增长18.2%，销售额为1,.6亿元；封装测试业同比增长6.5%，销售额1,亿元。我国集成电路进出口规模均快速增长。根据海关统计，年1-9月中国进口集成电路3,.8亿块，同比增长23%；进口金额2,.1亿美元，同比增长13.8%。出口集成电路1,.3亿块，同比增长18.7%；出口金额.7亿美元，同比增长12.1%。国产替代方兴未艾，从低端向高端渗透加速。从上游的设备材料，到中游设计、EDA软件，及下游制造及封测领域都对自主可控提出了要求。总的来说，我国半导体设计行业增长迅速，高端芯片国产替代速度加快，但EDA软件与IP核领域被龙头企业垄断，国产替代仍需时日；半导体制造领域制程不断推进、加大投入，同时也带动了国产半导体前道设备与材料的认证与量产；半导体封测是我国半导体产业链中最为成熟的部分，封测设备的国产化进程也最快。
1.2.12英寸Fab厂到年预计增长38座，芯片制程占比将均衡发展
1.2.1.12英寸Fab厂年预计支出增长13%，到年预计增长38座
供应链预留安全库存，年12英寸Fab厂预计支出增长13%。根据SEMI，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联网（IoT），汽车，人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长，加上新冠疫情以及中美 加剧，供应链预留安全库存，成为带动年晶圆厂积极扩产、支出大幅增长的主要因素。根据SEMI，年12英寸晶圆厂投资将同比增长13%，超越年，创历史新高，年增速将放缓至4%，年放缓至-2%，预计年达到亿美元新高，年将再次出现轻微下滑-4%。
根据SEMI保守估计，全球年到年将至少增加38座新的12英寸Fab厂，月产能将增长约万片晶圆，达到万片以上。中国台湾地区将增加11个，中国大陆将增加8个，二者合计占总新增数量的一半。到年，将达到总计个12英寸Fab厂。
分区域来看，到年预计中国将占12英寸Fab厂20%产能。产能占比方面，根据SEMI，12英寸产能的全球份额中，中国将从年的8%增长到年的20%，达到万片/wpm。日本所占的份额预计从年的19%下降到年的12%。美洲份额预计从年的13%下降到年的预计10%。支出总额方面，韩国最高，投资额在亿美元至亿美元之间，其次是中国台湾，投资额在亿美元至亿美元之间，其次是中国大陆，投资额在亿美元至亿美元之间，欧洲/中东增幅将达到%，其次是东南亚的59%，美洲的35%和日本的20%。
芯片类型方面，存储芯片将占据12英寸Fab厂支出增长的大部分。根据SEMI预测，-年，存储芯片支出每年将以高个位稳定增长，到年将增长10%；-年，逻辑/MPU的投资将稳步提高；与电源相关的设备年预计增长%以上，、年将两位数增长。
1.2.2.芯片制程微缩边际受益递减，不同制程发展更加均衡
芯片制程方面，随着制程微缩速度持续放缓，芯片设计成本大幅提升，边际收益递减，因此，先进与成熟制程之间的权衡更加明确，不同公司所采用的制程也愈加有针对性，因此各种制程都有展现各自优势的空间。经ICInsights统计和预测，各种半导体制程的市占率正向着相对更加均衡的方向发展。
根据ICInsights，年10nm以下制程占比约为4.4%，年预计增长到30%。同期，10nm-20nm制程占比将从38.8%下降到26.2%；20nm-40nm制程的市占率将从13.4%下降到6.7%；而40nm以上成熟制程的占比预计没有明显变化。总体来看，到年，10nm以下，10nm-20nm和40nm以上制程各占市场约三分之一。
5nm制程方面的玩家只有台积电和三星。台积电5nm制程目前主要客户只有苹果（假设剔除华为后），以A15Bionic和MacCPU为主，预计年AMD的5nmZen4架构产品也将开始小量试产。年底至年，联发科、英伟达和高通也都有5nm/4nm产品量产计划（根据TrendForce）。三星的主要客户是英伟达Hopper架构Geforce平台GPU、高通骁龙及三星Exynos旗舰系列。
7nm制程市场由量产两年多的台积电掌控。目前台积电营收主力仍为7nm制程。台积电