对于大多数的表面贴装元件，已经成熟的回流焊技术可以满足其组装要求。但是对于可靠性要求高，精密度高的通信系统、电力系统、汽车电器电子、航空航天、军用设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有一定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下，人们把目光转向了选择性焊接，以实现对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件组装。目前，选择性焊接使用较多的是选择性波峰焊和激光焊，其次为选择性回流焊[2,3]。本文将主要介绍选择性波峰焊的优点和应用。
02:05选择性波峰焊接技术选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。与传统的波峰焊类似，选择性波峰焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接3个模块构成。通过程序设定，助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。选择性波峰焊的优点是提高焊接品质和节约成本。
1.1提高焊接品质当使用选择性波峰焊对PCB进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以通过编程进行单独制定，这使不同性能的元器件拥有了专属的焊接工艺，极大地满足了其组装要求。针对不同焊接要求的元器件，焊接工程师可以就助焊剂喷涂量，焊接波峰高度，焊接时间这几个方面进行焊接工艺调试，有效的降低了波峰焊缺陷率，甚至做到了焊接的零缺陷。图1为采用不同的焊接参数对两个相同焊点进行的焊接，可以看出，焊点的外观和形状有很大的差别。同时，使用选择性波峰焊时，喷嘴只对需要焊接的焊点进行焊接，焊接所造成的热影响区域有限，混装线路板上贴装元器件的引脚与通孔插装器件的引脚只要不是距离过近，基本不会发生焊点重熔，避免了热冲击的产生。这样，就不需制作大量复杂的工装卡具对已焊好的贴装器件进行遮蔽和保护。
博维科技豪华型波峰焊全自动生产线节约成本对于目前混装线路板，通孔插装器件的焊接只占整体线路板焊接的小部分。在这种情况下，选择性波峰焊体现出了很大的成本优势[3]。
（1）设备占地面积较小。与传统的波峰焊相比，选择性波峰焊不需要较大的锡炉和很长预热区，因此其占地面积一般不到传统波峰焊一半。与手工焊相比，由于每个焊接工人都需要面积一定大小的焊接桌面来摆放焊接器具和进行焊接，因此选择性波峰焊占地面积也小于手工焊。
（2）节省助焊剂。通常情况下，混装线路板中通孔插装器件的焊接面积只占整个板面的小部分
[3]传统的波峰焊需要对线路板进行大面积助焊剂喷涂，而选择性波峰焊只针对需要的焊接部分进行喷涂，在很大程度上减少了助焊剂使用量。据某公司统计，采用选择性波峰焊，两台机器两班工作，年助焊剂用量不过百公斤，而普通波峰焊生产将消耗助焊剂达4吨以上。由于选择性波峰焊只针对所需焊接的焊点进行助焊剂喷涂，对其他部分没有影响，因此，PCB离子污染率大大降低，而清洁度提高。助焊
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