今腾电子打造先进军工研发产品生产基地

广德今腾电子科技有限公司是较早落户广德经开区PCB产业园的专业印制电路板生产企业，年，为了满足高端军工市场需求，公司投入5.5亿元，启动年产12万平方米印刷电路板生产线项目建设，致力打造国内先进军工研发产品生产基地。

近日，记者在位于广德经开区荆汤路的今腾电子科技有限公司P2工厂建设现场看到，总面积平方米的主体厂房已经拔地而起，目前正在进行内部装修。广德今腾电子科技有限公司年产12万平方米印刷电路板生产线项目建设内容包括一栋厂房、两栋宿舍楼及辅助配套设施，总投资5.5亿元。项目主体厂房已于今年4月份完成竣工验收，目前，包括水平沉铜线、SES蚀刻线、DES蚀刻线在内的20多套生产设备已经开始进场安装。

广德今腾电子科技有限公司副总经理刘鹍：目前我们项目已经主体完工，装修已经完成95%。整个项目预计投入多台设备，现在已经安装完成20台设备，设备安装15%左右。我们计划在今年6月底所有设备到厂安装完成，7月份正式进入试生产阶段。

广德今腾电子科技有限公司于年入驻安徽广德PCB产业园，是一家定位于中高端印制电路板工艺设计、开发、制造和服务的高新技术企业。公司产品主要适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等军用高科技领域。P2工厂建成投产后，可以满足高端客户全周期产品需求，产线设计具备满足快速制造交付的周转设计及完成复杂产品的工艺设计技术能力。

广德今腾电子科技有限公司副总经理刘鹍：试生产之后，我们力争在今年年底达成每天种订单交付的阶段性目标，整个工厂我们设计目标是每天种订单（交付），待达产之后，我们可以完成每年5亿元的产值。