年全球半导体市场交出了满意的答卷。尽管缺货潮和涨价潮的爆发让全球半导体涨声一片，也让半导体行业充满挑战，但智能手机、无线充电、物联网、智能汽车、人工智能、5G等市场的不断崛起或持续火热，让半导体行业过了个肥年。展望年，过去的机遇和挑战是否能够延续？半导体产业将迎来怎样发展？市场增长始料不及年，由于产能预估不足，在市场需求的爆发的拉动下，半导体产业出现了近年来少有的供不应求局面，许多企业的业绩都非常漂亮。WSTS数据显示，年集成电路市场占整个半导体市场的81.6%，因此，集成电路市场对整个半导体市场的表现具有重要的影响。在经过年几乎可以忽略不计的增长之后，年的集成电路市场预期增长22.9%。威世中国香港地区销售副总裁卢志强表示：“对半导体行业来说，年是不寻常的一年，这不仅因为一些新市场和现有终端市场的需求激增，而且因为某些关键产品类别的限量供应导致市场对某些半导体产品的需求非常强劲。对于威世来说，多数终端市场的需求增长明显，尤其是在汽车和工业市场。总体来讲，客户仍然充满信心。”
威世中国香港地区销售副总裁卢志强
Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy也表示：“年，半导体行业发展势头十分强劲，在多方面实现了两位数增长。Microchip也同样保持着强劲势头，增长速度甚至超出行业平均水平，所有产品线、全球所有地区和所有最终市场都保持增长。”
Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy
上海芯导电子科技有限公司产品应用总监刘宗金表示：“今年我们的业绩也实现了快速增长，增长幅度达到了70%。”（访谈视频）对于年，Moorthy认为，年半导体行业仍有许多增长推动因素，但增速将低于年。然而，最近Gartner公司预估，年全球半导体收入预计将达到亿美元，比年的亿美元增长7.5%，这相当于Gartner之前估计的年增长率4%的两倍。ICInsights的预测则更为乐观：年半导体产品出货量将增长9％，或将首次突破万亿单位，攀升至亿。因应缺货全球开启扩产潮缺货和涨价是年半导体行业的主旋律，以至于成为了老生常谈话题，许多读者已不再感兴趣。数据显示，年-年硅晶圆的价格非常稳定，但到了年第一季度涨价10%，第二季度硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过20%。而其他半导体产品的涨价潮则是持续收到年以来原材料涨价的影响，到了年，需求端的爆发，则让存储器、电容器等产品领域出现了价格暴涨和严重缺货的情况。Qorvo公司亚太区销售总监CharlesWong表示：“本轮半导体涨价主要是由于本质要素在于全球硅片需求和供给-年“剪刀差”的形成。同时也是受到产业链材料，人工成本上浮的影响。在这样的大环境下，如何确保产能，保证供货，同时对成本结构进行优化成为在今后市场竞争中的重要因素。”
Qorvo公司亚太区销售总监CharlesWong
刘宗金表示：“年整个半导体市场都处于比较紧张的缺货状态，我们确实有些客户目前还处于缺货状态。”对于这一现象，深圳市福斯特半导体有限公司销售总监侯国伟则感叹道：“缺货非常让人头痛。半导体的产品生产有一定的周期，比如客户开发周期需要一段时间，因此，当产品通过了客户验证可以导入批量生产的时候，突然出现缺货那是非常头痛的，损失不光是生意，还可能损失信誉。”（访谈视频）侯国伟分析认为认为，客观的说今年缺货是全球性的，在电源领域，中高功率MOSFET的缺货现在更严重，短期内缺货可能还会持续一段时间。根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至年才会缓解，其中，全球12寸硅晶圆需求更为强劲，至年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8寸晶圆年复合成长率约2.1%。为应对缺货问题，半导体企业采取了各种方法。刘宗金透漏：“我们一定会保持我们客户的生产的正常运行，不能让客户的生产出现断线，我们是从上游的资源链提前去做布局。上游资源链是我们一大优势，芯片设计、生产、封装、封测都是我们自己在做。现在我们现在已经进行了整个产业链的升级，明年我们会推出八寸线产品，这样我们的芯片产能会大大提升，明年产品供应会有很好的改善。”侯国伟则表示福斯特是从两方面去解决缺货问题。首先，“那我们要做是保证现有对客户有稳定的配合，不能让现有的客户出现生产断线问题。至于新开发的市场，我们只能谨慎的前进。如果产能没有扩张，我们尽量的不去推广新的客户。”其次，福斯特在研发和设计上加大投入，不断的把产业扩往上游扩展。“现在除了在重庆投资封装厂，我们正在惠州规划新的晶圆厂。目前惠州工厂的基础建设已经开始了，预计年6月建设完工，然后开始先引进封装线，接着再引进六寸的晶圆线。预计封装线的年产能为50亿只，由于目前重庆的封装厂已经达到50亿支，到时我们将是在行业里一个不可忽视的力量。”扩产已经成为了半导体行业的共识，这从半导体生产设备的旺盛需求可以看出来。SEMI预测，年半导体设备销售额为破纪录的亿美元，年中国的设备销售增长率将达到49.3%，销售额将达到亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多厂商都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”英特尔、美光、东芝、威腾电子以及格罗方德等许多公司都在、年增加晶圆厂投资，但整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星及海力士这两家厂商。资料显示，年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长，其成长幅度可望达到%，从80亿美元增至亿美元。海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达55亿美元，创下该公司有史以来最高纪录。据韩媒BusinessKorea报道，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士韩国清州厂和中国无锡的扩产案将完工，预定、年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、年增至每月60万片晶圆。而年中国许多年完工的晶圆厂可望进入设备装机阶段。不同于过去，年中国本土元件制造商的晶圆厂设备支出金额将首次赶上外来厂商水准，达约58亿美元，而外来厂商预计将投资67亿美元。包括长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等许多新进厂商，都计划大举投资设厂。并购潮将再次上演与年半导体晶圆厂设备支出金额创下历史新高，反映出市场对先进元件的需求持续成长。然而由于利润紧缩、竞争加剧，年半导体产业并购潮将卷土重来。ICInsights数据显示，年全球半导体产业收购案合计金额创下历史新高，达到亿美元后开始下滑。年全球半导体并购交易合计金额为亿美元，年则大幅下滑至亿美元。年上半年的收购交易并不多，但11月份博通欲以亿美元收购高通的极具野心的计划再次使得小型芯片制造企业更迫切的想被收购。而且年投资环境的变化影响着资本并购的热情，业界预测，年并购局面或将回归正轨。Charles认为：“目前整体半导体市场的增长较为缓慢，同时公司数量较多，因而通过并购能够有效地提升股价，直接给予投资者信心。可以预期半导体业合并仍将会持续进行。合并中不乏博通收购高通这样的强强合并。”正如Charles所言，进入年后，许多大的并购案新闻逐渐释放。1月18日，在高通作出一系列承诺之后，欧盟委员会今日正式批准了高通亿美元收购恩智浦半导体交易。同时，有消息指出，瑞萨电子正与美信半导体协商，瑞萨欲以亿美元收购美信。但美信否认了这一消息。据路透社透露，美国最大的军用和太空半导体设备供应商Microsemi正在探索更多的可能性，当中就包括被收购。据知情人士表示，这单交易即将达成。中国方面，中国证监会