《科创板日报》11月13日讯（记者陈美）随着全球第六、中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）冲刺科创板IPO，中国大陆晶圆代工三强，即将会师A股。此前，第三大晶圆代工厂晶合集成，在科创板的审核状态已更新为“注册生效”，而中芯国际早已上市。
一位硬科技领域投资人对《科创板日报》记者表示，在深度脱钩下，半导体国产化将是长期投资主题。而近年来，中国已不断设计并制造自己的芯片。
“在上游IP或者EDA领域，成熟制程将向先进制程转变，这是中国半导体发展的基石。同时，大多数fabless设计公司仍能使用中、日、韩等地的fab厂进行流片。至于设备与制造行业在零部件供给和产能受挫的同时，也迎来长期性替代机会。”
云岫资本高级分析师严家呈指出，对于国内大芯片企业来说，现在是迎来需求增、供给减的窗口期，是抓住机遇的好时机。“这些企业需要小步快跑，尽快流片。同时，做好授权到期后，回归成熟制程的两手准备。”
华虹宏力回A，业内兴奋
华虹宏力的科创板IPO申报获受理，对于业内来说，无疑令人振奋。
11月初，北京一家专门投资半导体领域的投资总监对记者表示，“外部环境波动之下，近期一直和产业内的朋友做评估，目前初步共识是：之前行业逻辑是进口替代；缺芯潮之后，大家盯的是产能弥补，但随着产能的释放，预计到明年可解决相关问题。”
“在产能上，华虹宏力有超过25年的技术积累，且兼具8英寸与12英寸生产线，能在很大程度上满足企业流片的需求。而目前，英寸越大越有规模化效应和成本优势。同时，在制程上28nm及以下，国内已具备相关技术和供给能力，只是良品率等方面还有待提升。因此华虹宏力的这一生产线显得尤为‘突出’。”
在这位投资人看来，相比逻辑IC，功率器件更容易落地和技术突破。“特别是碳化硅功率器件，作为第三代半导体材料，在材料和性能双重升级的背景下，相关功率器件会大幅爆发。目前，新能源汽车被认为是碳化硅功率器件最大的下游市场。因此，今年很多投资机构都在碳化硅领域出手。”
几乎在同一时间，身处广东的一位硬科技领域投资人，刚刚完成了一笔射频滤波器芯片的投资。他对《科创板日报》记者表示，在芯片核心技术领域短期内无法突破的背景下，除了功率器件，嵌入式非易失性存储器领域也值得