暴君：各位老师，请问在军品上用底部填充胶，还经过了验证，因为禁限用工艺不允许环氧胶点在焊盘上？
林亚楠：宇航件上，我们用到过，点涂在CQFP，3D-PLUS封装底部，胶液为55-9环氧树脂。环氧胶的使用为限用工艺，为避免溢流至焊盘，焊点及器件引线上，胶液配好后放置1h左右，待流动性有所降低后，手动点涂，具有飞行和在轨验证经验。
暴君：但是BGA这些器件底部已经很贴近印制板了，硅橡胶流很难流进去吧
林亚楠：?BGA封装没做过底填，室温硫化硅橡胶或双组分环氧树脂，都不适用于该封装的底填作业，航天产品的话建议按前面老师所述进行四角端封，若是采用环氧树脂，为避免胶液溢流至焊球上，可取少量胶液，85℃烘烤5分钟，胶液流动性会有较大幅度下降，此部分胶液用于填缝，可避免后续施加的环氧树脂溢流至焊球。
开心就好：先拿硅橡胶打底，然后再打环氧
廖小波：“先拿硅橡胶打底，然后再打环氧”，没这种用法啊！
开心就好：我说的过于简单了，硅橡胶作为环氧，焊盘和焊球之间的隔离，实际环氧粘接的是BGA外壳和印制板。见过这样处理方式
高虎：这样底部填充的作用起不到
暴君：廖老师，板子上装的封装BGA，它放在印制板中间，现在批次中有个别出了问题，切片分析做了2个看起来都像焊盘坑裂，印制板设计时没有选高tg的材料，现在想在尽可能不涉及批次重新改设计和结构情况下降低失效率，我就想用底部填充，但是这方面应用经验不足，请给我一些建议吧
吴海瑞：?坑裂的是不是都在BGA的四个角位置？
暴君：是在靠外侧边位置，不完全在4个角上
吴海瑞：BGA底部填充的估计没人用过，你可尝试高虎老师推荐的这种，对四边进行加固。
carloscheung：我们用底部填充胶比较多，可能用了有20个项目了，目前没有反馈有啥问题，底部填充胶用的乐泰UF
暴君：正好试用了UF，它的流动性很好，毛细型的，可以流到BGA底部，但就是违反禁限用要求，你们也这样用过？
carloscheung：目前都是用在军品级，航天级的还没有用过，效果确实还可以。
暴君：好的，谢谢各位老师解答！
（感谢暴君提问，林工carloscheung的解答）
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